据国际半导体产业协会(SEMI)消息,电子系统设计(ESD)行业第一季度的收入增长 17% 创下新纪录,而半导体制造设备业到 2022 年销售额预计将超过 1000 亿美元。这两项正是半导体在尺寸微缩竞赛中的关键。

2021 年 ESD 业的各个细分类别如 IC 设计、PCB 设计、半导体 IP 等的收入都得到了较大幅的增长,同样,半导体制造设备业也出现了这种增长势头。

一、电子系统设计业收入大增,IC 物理设计增长 34.4%

SEMI 技术社区 ESD 联盟称,2021 年第一季度电子系统设计行业收入增长 17%,达到 315.717 亿美元,与往年同期相比创下了记录。

SEMI 电子设计市场数据报告执行发起人 Walden C. Rhines 说:“所有产业类别都做出了重大贡献。电脑辅助工程(CAE)、IC 物理设计和验证、PCB 和多芯片模块(MCM)、半导体 IP 等各领域都实现了两位数的增长。”

其中收入增长最高的是 IC 物理设计和验证,与去年同期相比收入增长了 34.4%,总收入达到了 6.825 亿美元。

从地区上来看,美洲、欧洲、中东、非洲和亚太地区都实现了两位数的增长。其中亚太地区收入增长 26.9%,达到 11.663 亿美元。

二、半导体制造设备销售额增长 34%,明年将超 1000 亿美元

ESD 行业的增长势头也延续到了半导体制造设备领域,半导体制造设备销售额同比增长 34%,达到 953 亿美元,预计到明年将超过 1000 亿美元。SEMI 称,“设备制造商的持续投资正在推动前端和后端半导体设备行业的扩张。”

晶圆厂设备(包括晶圆加工、掩模/掩模版设备)的销售额较上年同期增长 34%,达到创纪录的 817 亿美元。SEMI 预测该行业将在 2022 年再增长 6%,达到 860 亿美元。

同时,SEMI 也预测,今年投资额已达到 457 亿美元的代工和逻辑设备将再增长 8%。

行业内对内存和储存设备的强劲需求预计将推动业内对 NAND 和 DRAM 制造设备需求的增长,NAND 闪存设备将维持今年 13%的增长,到 2022 年市场规模将接近 190 亿美元。

在先进封装应用的推动下,组装和封装设备市场预计到 2021 年将增长 56%,达到 60 亿美元,然后在 2022 年再增长 6%。

半导体测试设备市场预计将在 2021 年增长 26% 至 76 亿美元,得益于市场对 5G 和高性能计算(HPC)应用的需求,在 2022 年将再增长 6%。

由于当前存储芯片复苏势头强劲,韩国芯片制造商预计将引领设备投资热潮,并在先进逻辑生产和其他代工厂扩张方面增加支出,以满足全球飙升的半导体需求。

结语:半导体行业增长强劲,产业将迎新一轮发展浪潮

从去年开始,缺芯潮不断在全球蔓延,给各大产业都造成了较为严重的影响。比如受缺芯潮影响较大的汽车产业,部分车企因为缺芯问题不得不被迫减产甚至停产。

现在,我们可以看到半导体产业各个细分领域都取得了不错的增长,同时,全球的投资者也在不断地向半导体领域进行投资,以推动芯片制造业的不断扩张。

今后,随着 5G、人工智能、自动驾驶、物联网等不同产业的发展,半导体产业将会迎来新一轮的增长动力。(作者:王健恩)

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