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《科创板日报》7日讯,盛美上海公告,新项目名称:高端半导体设备拓展研发项目。投资金额及资金来源:该项目计划总投资7.48元,其中,场地投资4.68亿元,研发设备购置及安装费2070.30万元,研发费用2.6亿元。该项目投资资金中,公司使用自有资金投入1685.91万元,剩余7.3元拟使用公司首发上市超募资金投入建设。

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