美国商务部进一步收紧了对华为获取美国技术的限制，同时将华为在全球21个国家的38家子公司列入 “实体清单”。这意味着，所有为华为工作的芯片公司，无论位于哪里，只要使用美国设计软件或设备就会受到影响。这其中，影响最大的就是联发科。

从台积电不能为华为代工芯片开始，华为一方面囤积芯片，一方面在寻找替代品，联发科成为首选，在最近出品的手机中，多款华为手机配置了联发科芯片。而美国试图将华为最后一条路堵死，接下来华为该怎么办，是摆在华为面前最为紧迫的问题。

远水解不了近渴，虽然华为启动了“南泥湾”计划，以图实现自力更生自给自足，华为也有计划实施IDM的方式解决芯片问题，还有塔山计划，都指向芯片这个终极难题。但是以科技发展的规律，芯片技术的突破需要长期的积累，就算我们集中所有的人力、财力，也只能有限度地缩短研制进程，不可能在短期内突破。这样华为确实面临一个极为困难的选择。

技术再先进，也需要落地。华为在软件方面遇到的难题，虽然有影响，但经过努力，已经逐步补上了短板，但软件需要落地在硬件，芯片就成为关键。

在华为所有的产品线中，手机需要的芯片制程小，才能充分发挥软件的作用。华为之所以选择联发科就是为了能够14nm制程以下的芯片，以保持手机产品的先进性，如果联发科不能为华为提供芯片，华为软件的优势将难以体现。

而华为的其他产品，诸如台式机、笔记本、iot设备等，则不需要那么小制程的芯片，所以华为启动了“南泥湾”计划，将这些大芯片产品列入自给自足，以国内企业代工为主的序列，以实现摆脱美国制约的目的。

可以预计，美国对华为的打压是长期的，而芯片问题也不可能在短期内解决，华为的手机业务必然受到影响。华为目前考虑的只能是如何降低这种影响，改变手机业务战术，将损失降到最低。

如果以后华为在小屏幕手机没有优势的情况下，可以转战巨屏手机，采用国内有能力代工的28nm芯片，做大做强7寸左右和7寸以上巨屏手机，绕开芯片限制。

其实，目前的手机屏幕做得越来越大，而最大的7寸以上的手机几乎就是华为的天下。这个尺寸的手机对于CPU来说有着友好的环境，空间大，易于散热，可以使用大制程芯片。由此，

虽然芯片制程的作用不仅仅体现在功耗，还体现在计算效率上，但是目前要保证华为手机业务的连续性，也只能采用这种策略，以空间换时间，为国内芯片制造的突破争取时间。

等到国内芯片制造技术突破，或者华为自研光刻机突破的时候，华为手机将王者归来。