美国商务部进一步收紧了对华为获取美国技术的限制,同时将华为在全球21个国家的38家子公司列入 “实体清单”。这意味着,所有为华为工作的芯片公司,无论位于哪里,只要使用美国设计软件或设备就会受到影响。这其中,影响最大的就是联发科。

从台积电不能为华为代工芯片开始,华为一方面囤积芯片,一方面在寻找替代品,联发科成为首选,在最近出品的手机中,多款华为手机配置了联发科芯片。而美国试图将华为最后一条路堵死,接下来华为该怎么办,是摆在华为面前最为紧迫的问题。

远水解不了近渴,虽然华为启动了“南泥湾”计划,以图实现自力更生自给自足,华为也有计划实施IDM的方式解决芯片问题,还有塔山计划,都指向芯片这个终极难题。但是以科技发展的规律,芯片技术的突破需要长期的积累,就算我们集中所有的人力、财力,也只能有限度地缩短研制进程,不可能在短期内突破。这样华为确实面临一个极为困难的选择。

技术再先进,也需要落地。华为在软件方面遇到的难题,虽然有影响,但经过努力,已经逐步补上了短板,但软件需要落地在硬件,芯片就成为关键。

在华为所有的产品线中,手机需要的芯片制程小,才能充分发挥软件的作用。华为之所以选择联发科就是为了能够14nm制程以下的芯片,以保持手机产品的先进性,如果联发科不能为华为提供芯片,华为软件的优势将难以体现。

而华为的其他产品,诸如台式机、笔记本、iot设备等,则不需要那么小制程的芯片,所以华为启动了“南泥湾”计划,将这些大芯片产品列入自给自足,以国内企业代工为主的序列,以实现摆脱美国制约的目的。

可以预计,美国对华为的打压是长期的,而芯片问题也不可能在短期内解决,华为的手机业务必然受到影响。华为目前考虑的只能是如何降低这种影响,改变手机业务战术,将损失降到最低。

如果以后华为在小屏幕手机没有优势的情况下,可以转战巨屏手机,采用国内有能力代工的28nm芯片,做大做强7寸左右和7寸以上巨屏手机,绕开芯片限制。

其实,目前的手机屏幕做得越来越大,而最大的7寸以上的手机几乎就是华为的天下。这个尺寸的手机对于CPU来说有着友好的环境,空间大,易于散热,可以使用大制程芯片。由此,

虽然芯片制程的作用不仅仅体现在功耗,还体现在计算效率上,但是目前要保证华为手机业务的连续性,也只能采用这种策略,以空间换时间,为国内芯片制造的突破争取时间。

等到国内芯片制造技术突破,或者华为自研光刻机突破的时候,华为手机将王者归来。

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