2月28日，高通公司在MWC 2022世界移动通信大会上举办新闻发布会，分享最新业务进展并发布全新Wi-Fi、蓝牙和蜂窝连接等业内首创的产品和解决方案。推出的全新骁龙X70调制解调器及射频系统利用全球首个5G AI处理器实现行业领先的性能和体验，推出全球首个且速度最快的Wi-Fi 7商用解决方案，此外高通还发布两款全新音频平台，支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术持续提升无线聆听体验。

全新骁龙X70调制解调器及射频系统

引入全球首个5G AI处理器

骁龙X70 5G调制解调器及射频系统，引入全球首个5G AI处理器，利用AI能力实现突破性的5G性能，包括10Gbps 5G下载速度、高速上传、低时延、卓越的网络覆盖和能效。骁龙X70将为全球5G运营商充分利用频谱资源提供更好的5G连接的灵活性。

具体来看，骁龙X70引入高通5G AI套件，该套件旨在利用AI优化Sub-6GHz和毫米波5G链路，提升速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性和能效并降低时延，赋能智能网联边缘。

基于骁龙X65、X60、X55 和 X50解决方案在全球市场获得的成功，骁龙X70为全球运营商带来极致灵活性，支持其最大限度地利用频谱资源向消费者、企业和智能网联边缘提供5G连接。骁龙 X70的特性包括：支持从600MHz到41GHz的全部5G商用频段，全球频段支持和频谱聚合功能，支持毫米波独立组网等。

骁龙X70不仅和前代产品一样支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合。骁龙X70中的高通5G超低时延套件支持终端厂商和运营商最大限度地减低时延，支持超快响应的5G用户体验和应用。

骁龙X70预计于2022年下半年开始向客户出样，商用移动终端预计在2022年晚些时候面市。

首个且速度最快的 Wi-Fi 7商用解决方案

为连接领域树立新标杆

高通推出Wi-Fi和蓝牙连接系统——FastConnect 7800。该连接方案支持最新的Wi-Fi 7规范，带来高速网络与超低时延Wi-Fi，并支持一系列蓝牙音频先进特性，以满足消费者对于音质的更高期待。

高通表示，随着高频多连接并发技术的推出，我们让性能迈向更高的台阶，刷新消费者对于网速与时延的期待。凭借降低了近50%的功耗以及由智能双蓝牙支持的Snapdragon Sound骁龙畅听技术，FastConnect 7800将成为卓越的客户端连接方案。

据了解，高频多连接并发技术是FastConnect 7800移动连接系统中的标志性Wi-Fi 7特性，其可同时利用两个Wi-Fi射频，在5GHz和/或 6GHz频段实现四路数据流的高频连接。FastConnect 7800基于最新的 Wi-Fi标准打造，同时可向后兼容采用前代Wi-Fi标准的终端。配合双蓝牙，Snapdragon Sound骁龙畅听技术扩展为两路，带来CD级无损音质与增强的音频共享能力。

采用FastConnect 7800全部关键功能、骁龙5G 调制解调器及射频系统以及高通射频前端的终端将统一使用全新的Snapdragon Connect标识，彰显其采用骁龙平台支持的连接技术。

面向音乐、通话和游戏用例塑造无线音频

推出两款具备丰富特性的全新超低功耗无线音频平台

新推出的高通S5音频平台（QCC517x）和高通S3音频平台（QCC307x），均支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术。两款平台经过优化并支持双蓝牙模式，将传统蓝牙无线音频和全新LE Audio技术标准相结合。

Snapdragon Sound骁龙畅听技术新增特性，包括支持 CD品质的无损音频，耳塞立体声录制功能以及面向游戏场景带来的25%更低时延。上述两款新平台为音频OEM厂商提供了广泛的灵活性，支持其面向多个层级进行产品定制，开创更多设计可能，采用上述两款新平台的音频设备可支持更多特性，包括Snapdragon Sound骁龙畅听技术支持：双蓝牙模式，多点蓝牙无线连接，第3代高通自适应主动降噪技术等。

高通表示，与上一代高通无线音频平台相比，全新平台实现了丰富的用户体验，这得益于增强的平台架构所带来的算力整倍提升，并在超低功耗性能方面毫不妥协。

目前，高通S5音频平台（QCC517x）和高通S3音频平台（QCC307x）正在向客户出样，商用产品预计将于2022年下半年面市。