每经编辑：裴健如
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据张峰介绍，在他代理的业务中，去年仅赛力斯的半导体业务就能做到9800万元左右的业绩，但今年到目前为止，才只做到了1400万元。“全年赛力斯半导体业务的业绩大概在6000万元左右吧。”张峰悲观地预期。
感到郁闷的不只是张峰。“现在主机厂要求越来越多，进入后疫情时代，芯片厂商之间也开始打‘价格战’，整个芯片行业都在跟着降价，变得跟新能源汽车市场一样卷。”来自芯纳微芯片公司的应用工程师王刚在接受《每日经济新闻》记者采访时说。
芯片降价，已经让部分厂商开始考虑调整生产线。芯驰市场部经理高齐向记者表示：“今年芯片市场确实存在砍单情况，国产芯片的压力很大，包括MCU等处理器等，此前公司还有消息说，也可能（会）考虑多生产些工业级的芯片。”
“芯片市场从‘一芯难求、价格高涨’，到‘纷纷砍单、降价促销’，其实才花了不到半年时间。”有业内人士如此感叹。
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摩根士丹利近期的报告也指出，当前车企的降价潮已经影响到车用芯片产业，部分车厂在针对电源管理IC、金氧半场效电晶体（MOSFET）、微控制器（MCU）等芯片进行砍单，并要求供应商降价。
不过，部分功率器件依然维持紧缺状态。“虽然车用半导体今年的毛利率基本会被压缩，车用电源管理IC厂商也已面临降价压力，但功率器件IGBT（绝缘栅双极电晶体）仍维持着景气度。”摩根士丹利在报告中称。
芯片需求“退热”
3月由湖北车市引发的“降价潮”已逐渐蔓延至车规芯片领域。
据《经济日报》报道，近期由于包括吉利等在内的主机厂针对电源管理IC、MOSFET、微控制器（MCU）等原本火热的芯片大砍单并要求供应商降价，使得部分车规芯片的供应商出货动能受阻。
摩根士丹利在最新的调查报告中披露，由于主要汽车品牌厂开始削减订单，造成汽车半导体供应商承受价格压力，车用半导体、车用零件、电池、铝件等相关领域都开始面临价格下探的情况。
“现在，车厂的设计方案在不停地调整优化，我不认为这是坏事，这也是回归理性的过程。就像MCU的性能强大之后，就不需要其他一些不那么强大的芯片来补充了。”英飞凌市场部经理陈秀表示，此前，整车厂在配置方面，以及对整个驾驶合理性的考虑并不是很充分，这也间接导致了芯片的成本变得极高。
事实上，包括特斯拉在内的部分主机厂已经在调整对车规级芯片的使用方案。在今年3月份的特斯拉投资者日上，特斯拉CEO马斯克表示，其下一代汽车平台将削减75%的碳化硅（SiC）用量，此言论一出随即引发关注。
据悉，碳化硅作为第三代半导体材料，适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，一度被视为新能源汽车领域的理想材料。2018年，特斯拉开始在Model 3的主驱逆变器里，使用基于碳化硅材料的碳化硅MOSFET（金氧半场效晶体管），以替代传统的硅基IGBT（绝缘栅双极型晶体管）。
相比传统的硅基IGBT，碳化硅更加耐高温、耐高压，还拥有更高的热导率。所以，碳化硅器件的体积只需要做到硅器件体积的1/10，就可以实现同样的功率转化需求。同时，搭载碳化硅MOSFET的电动车，续航可比搭载硅基IGBT的延长5%~10%，损耗降低75%。所以除了特斯拉，比亚迪、蔚来、小鹏等车企也开始用碳化硅功率器件部分替代IGBT。
图片来源：每经记者 张建 摄（资料图）
从率先应用到喊话降低用量，特斯拉对碳化硅的态度可谓是“180°大转弯”。在张峰看来，碳化硅MOSFET的性价比不高，是特斯拉做出调整的主要原因。“特斯拉采用的MOSFET是ST的单颗料芯片，每颗200到300块钱，主机用48颗的话，就在1万多块钱，还不是封装的模块。此外，它还需要搭配Drive芯片去驱动，成本非常高。”张峰认为。
“虽然MOSFET一直都很紧缺，但现在紧缺的程度会有所降低，主机厂也会逐步将MOSFET控制在合理的范围内。因为一直去追求400千瓦、500千瓦的电机，其实意义不大。MOSFET虽然在续航及转化效率上相对于IGBT会优化，但价格却能高出IGBT 3到5倍。”陈秀也表示。
除MOSFET外，国内对自动驾驶的芯片需求也在下降。“今年在整车厂成本压力下，大家砍掉的都是高阶辅助驾驶一类以上的配置，比如激光雷达和所谓的L3级以上的智驾产品。砍单的原因主要是用户粘性不强，多一两万元的配置，性能提升带来的性价比是不成比例的。所以，车厂最先砍的配置一定是自动驾驶相关的。”高齐告诉记者。
在陈秀看来，国产芯片厂商做MCU、模拟芯片、电动机驱动以及一些专门的接口芯片的比较多，芯片性能相对不高，受到砍单潮的影响会更大。
国产车用芯片产能过剩
探究芯片砍单降价的原因，其中之一在于国产芯片产能的过快扩充。陈秀认为，近两年国产芯片只要一拿到融资，基本上就会去扩充产能，产能不断上升后，市场需求就会变得不再那么强势，这就导致了大量的产能过剩及巨额消耗，也会加剧行业“内卷”，价格也会随之下探。
“许多国产芯片公司并没有太长远的规划，基本都在为了上升去卷产能、卷招人、卷销售额等，这就必然会导致行业分工的不合理，以及巨大的资源浪费。”基金经理熊天恩对记者说。
据了解，国产芯片曾因消费电子低迷，出现了大量闲置产能。为了求生存，这些产能部分转移至车用芯片领域。“消费电子类至少有30%的产能被释放出来，汽车行业相对消费电子来说还是比较稳健的，国产芯片厂商那时也需要一些新的订单。”陈秀表示。
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但转移过来的产能多是生产通用的芯片物料，其纳米数较高，基本都在60纳米以上。“消费电子和工业半导体的需求下降后，其实汽车上用的通用物料，小峰值的IC等产品的供应紧张程度，就已经基本缓解了，现在已经是去库存的状态。”中电科十三所业务经理张峰告诉记者。
本认为汽车行业能够成为国产芯片在消费性电子行情低潮时的避风港，但没想到汽车行业也开始回调。据乘联会数据，今年1~3月，国内狭义乘用车市场销量为426.2万辆，同比下降13.4%。一路高歌猛进的新能源汽车市场也正面临补贴政策退坡、库存高企、降价潮、绿牌政策或将取消等压力。业内对汽车市场预期在逐渐下行。
“2023年年初以来，我国汽车销量远没有达到预期，第一季度有超过九成的经销商汽车销量没完成目标，致使企业终端库存急剧上升，经营压力加大。”中国汽车流通协会的数据显示，2023年3月中国汽车经销商库存预警指数高达62.4%，环比上升4.3个百分点，位于荣枯线之上，汽车流通行业处于不景气区间。此外，2023年3月的汽车消费指数及需求分指数也均低于上月水平。
而3月打响的车企价格战让消费者对车价下降的期望值越来越高，很多消费者进入持币待购状态，购车需求不增反降。中国汽车流通协会方面预计：“4月的购车需求还会有所下滑。”
在此情形下，部分主力车企对汽车产销规划开始变得十分谨慎，并持续维持降低渠道库存的策略，受此影响，芯片厂商也遭遇到了砍单的苦恼。
主机厂AB方案催生不必要订单
此外，芯片厂商遭遇大量砍单的第二个原因，还与整车厂一直以来的AB订单机制有关。
AB方案是指在产品设计阶段，工程师会在单块Pcb板上设计两款类型芯片的走线方案，但实际使用时只贴一种。AB方案并不稀奇，工业上也有许多产品会采用这些订购方式，当A缺货时，B方案就能够顶上用场，主要也是为了防止缺货或涨价对产品生产造成影响，
一般情况下，车厂会考虑多下A芯片的订单，B芯片订单留个安全库存就行。“有时会视行业情况，去做AB适配的一些方案，这主要与整体的供应策略有关。”理想汽车硬件产品经理王杰对记者说。
事实上，早在1年多前，芯片行业的重复订单（DoubleBooking）就形成了，当时的车厂受芯片稀缺的影响，往往会选择“订单过定”。但当供应的整体形式有所缓解以后，就会保留性能质量较优的，并进行相应的砍单操作。“比如一些豪华车厂商之前可能是救急应急，被迫导入了一些并不会涉及到安全，质量稍微次一点点的芯片，保证性能还OK就可以用，但当局势恢复后，他们还是会考虑更高质量的芯片。”高齐对记者说。
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除了保证供应链安全，也有很多车厂客户，是为了追求成本的极致优化而导致“订单过定”。据记者了解，有些主机厂在设计方案时，并不会统一采取模块化或整体的解决方案，而是会向不同厂商分别订购相应的产品，并通过将其组装到一个PCB板上来优化成本。
“但当好几家产品放在不同的EMS工厂时，就会出现各个EMS工厂对不同供应商的订单把控度不一样的问题，为了供应的整体安全，就只能两边都下同样数量的订单，看哪家供应商先拿到货生产，这就意味着订单的重复，在最后供应环节才发现订单多了，至少要砍掉一半左右。”高齐解释道。
“其实车厂本来也用不了这么多的订单，但当时很多芯片供应商会爽快地答应订单。主机厂砍单后，芯片厂为了保住订单也会做一些降价处理，这也像是车厂在造的一种势。”张峰对记者说。
英飞凌就存在过重复订单的情况。“目前英飞凌的绝大部分主机厂客户并没有大批量进行砍单的，但有个别的客户有小小的动作。”高齐说。
此前，英飞凌曾公开表示，2023年的产能已经被全部订满。“截止目前，公司的订单更是超出了产能的2-3倍，显然是存在重复订单的情况。”高齐说。
但相对于订单较为紧缺的头部芯片大厂，三四线的芯片厂商其实更容易遭遇砍单。“此前，原材料、晶圆价格高涨且稀缺的时候，一供二供的芯片厂商都不愿意通过高价去拿现货，或顶着亏损去履行生产，但是许多三供四供的国产芯片厂商会这样做，车厂的AB方案也推动了三供四供的芯片供应商拿到了更多订单。”芯片行业投资人张磊解释道。
如今，原材料价格回落，头部芯片厂商的生产逐渐恢复后，车厂订单还是会逐渐向一供二供倾斜，并对三供四供芯片供应商进行砍单。“主机厂抛弃三供四供，回归头部供应商是基本的趋势，这也将给国内芯片厂商带来许多压力。”高齐对记者说，随着车厂回归理性，原材料价格下降以及芯片紧缺程度的缓解，国产芯片二三线的厂商，或将迎来更大的“内卷”。
（应受访者要求，张峰、陈秀、郭宇、高齐、王刚、王杰、张磊均为化名）
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