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  6月26日，2023世界半导体大会新闻发布会在北京举行。据悉，本届大会将于7月19—21日在南京召开，大会以“芯纽带，新未来”为主题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会三大主论坛。

  大会由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会联合主办，赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京江北新区产业技术研创园等单位共同承办。

  江苏省工业和信息化厅副厅长池宇指出，近两年全球半导体市场行情经历了快速的周期切换。在此背景下，举办2023世界半导体大会将积极探讨在市场下行周期半导体产业的未来发展方向与机遇，以及新型应用场景催生的后摩尔时代技术演进路径，推进全球半导体组织和企业有效地交流合作，促进全球半导体产业链协同发展。

  南京江北新区党工委委员、管委会副主任陈文斌表示：“世界半导体大会是半导体领域国际国内人才、技术、资源交流的盛会。大会组委会本着高效务实的原则，加强统筹、精心谋划、系统推进，各项筹备工作已经取得积极进展。本届大会将紧扣热点、聚焦行业、发布重磅研究、举办专业展览。”除主论坛外，2023世界半导体大会还将围绕长三角一体化合作、专精特新小巨人独角兽企业发展等综合性话题，举办长三角集成电路产业创新发展论坛、第六届中国IC独角兽论坛等平行论坛；针对先进封装、第三代半导体、集成电路设计工具等热点领域，举办第二届先进封装创新技术论坛、第四届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、EDA/IP核产业发展论坛等平行论坛；专注人才培养、资金支持、交流对接等产业生态问题，引入半导体投融资论坛、第七届集成电路人才发展高峰论坛、“江北之夜”交流会等活动。

  大会还将集结长三角“三省一市”半导体行业协会，联合发布《长三角集成电路（南京）宣言》，聚焦长三角一体化集成电路领域发展，旨在加强合作交流，促进产业链、创新链、资金链、人才链协同发展。